9月6日，在2019德国柏林消费电子展（IFA）上，华为推出了该公司最新一代旗舰芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G两款芯片。

据华为介绍，麒麟990 5G是全球首款旗舰5G SoC芯片，在性能与能效、AI智慧算力及ISP拍摄能力等方面进行全方位升级，领先竞争对手。

华为消费者业务CEO余承东在发布会上表示，相比传统的4G SoC 5G Modem的解决方案，功耗表现优20%，带来更长效持久的5G体验。

而且，麒麟990只有指甲大小，但在这么小的面积上集成了103亿晶体管（可资比对的是，麒麟980的晶体管数量为69亿），是目前晶体管数最多、功能最完整、复杂度最高的5G SoC。

余承东直言，麒麟990是世界上最为强大的5G SoC芯片。

华为宣布，麒麟990系列芯片将在华为Mate30系列首发搭载。该款产品将于9月19日在德国慕尼黑全球发布。

5G初期，负责通信功能的5G Modem是与手机里的其他芯片是分开的。随着技术成熟，厂商都会选择把5G Modem和其他手机芯片放在一起，也就是集成SoC的概念，SoC体积更小，方便进行产品设计。

华为麒麟990是全球首款旗舰5G SoC。不止于此，华为在发布会上，还为这款芯片总结出了四项业界第一。

一是业界首款采用7nm EUV工艺的5G SoC。由于麒麟990基于业界最先进的7nm EUV工艺制程，使得芯片面积很小，功耗更低。

二是业界首款旗舰5G NSA（非独立组网）&SA（独立组网）SoC。

麒麟990率先支持NSA（非独立组网）和SA（独立组网）双架构和TDD/FDD（4G标准）全频段，充分应对不同网络、不同组网方式下对手机芯片的硬件需求，是业界首个全网通5G SoC。

三是业界首款16核 Mali-G76 GPU。

据华为介绍，GPU搭载16核Mali-G76，全新系统级Smart Cache可以实现智能分流，有效节省带宽，降低功耗。与业界主流旗舰芯片相比，图形处理性能高6%，能效优20%，实现业界领先的性能与能效。全新系统级Smart Cache分流，支持智能分配DDR数据，在重载游戏等大带宽场景下带宽较上一代最高可节省15%，功耗可降低12%，进一步提升GPU能效。

值得一提的是，华为的竞争对手三星不久前刚刚发布了旗下首款集成5G的处理器Exynos 980。这款芯片同样集成了5G基带。

对此，余承东9月6日在发布会上直言，“他们只有5核，而我们的有16核，是他们的3倍多！”

四是业界首款大-微核(Big-Tiny Core)架构NPU。

华为最早把移动人工智能概念带入到手机芯片中，两年前的麒麟970就打出了全球首款AI芯片概念。这次麒麟990 5G也是首款采用达芬奇架构NPU的旗舰级SoC。

据介绍，麒麟990创新设计NPU大核 NPU微核架构，NPU大核针对大算力场景实现卓越性能与能效，而NPU微核赋能超低功耗应用，这样能充分发挥全新NPU架构的智慧算力。

在CPU方面，麒麟990采用2个大核 2个中核 4个小核的三档能效架构，最高主频可达2.86GHz。与业界主流旗舰芯片相比，单核性能高10%，多核性能高9%。能效方面针对不同大小的核精细调校，大核能效优12%，中核能效优35%，小核能效优15%，带来更快的手机应用打开速度，日常使用体验更加流畅。

拍照方面，麒麟990 5G采用全新ISP 5.0，首次在手机芯片上实现BM3D（Block-Matching and 3D filtering）单反级硬件降噪技术，暗光场景拍照更加明亮清晰。

达芬奇架构是华为在2018年推出的全新自研AI计算架构，基于其灵活可裁剪的特性，华为面向全场景推出昇腾（Ascend）系列芯片，可用于小到几十毫瓦，大到几百瓦的训练场景，横跨全场景提供算力。此次麒麟990 5G搭载的正是面向智能手机场景的Ascend Lite和Ascend Tiny。

据了解，麒麟990支持5G双卡，一卡5G上网的同时，另一卡可接听VoLTE高清语音通话。

此外，基于巴龙5000的5G联接能力，麒麟990 5G在Sub-6GHz频段下实现领先的2.3Gbps峰值下载速率，上行峰值速率达1.25Gbps，带来业界最佳5G体验。