5G手机显然是大家目前最关注的话题，但不少人对于它还是知之甚少。对此，网上已经出现了《5G手机科普》节目，第一期说的就是5G手机的核心——SoC 。我们知道，5G芯片作为手机的核心，就像发动机之于汽车，决定了手机性能强大于否。目前不同厂商对应推出了不同的芯片，今天我们就来谈谈不同5G芯片之间的区别，首先从“外挂”和“SoC”这两个概念谈起。

SoC与外挂

我们知道，芯片中有两大重要单元，分别是作为日常处理应用的AP（应用处理器）与负责通信部分的BP（基带）。当AP与BP集成在一块芯片中时，我们称之为SoC；当AP与BP是以两块芯片形式独立存在时，我们称之为外挂。一个简单的类比是，SoC是套房，自带厨房。而外挂是单间，吃饭只能叫外卖，费时费力。映射在芯片上，5G SoC性能更强且更省电，而外挂5G芯片在功耗上远高于5G SoC。

5G芯片现状

目前市面上绝大部分5G芯片都是外挂式，如即将发布的高通骁龙865旗舰芯片。而已经上市的骁龙765G与三星Exynos 980虽然是5G SoC，但受限于芯片技术与产品定位，均牺牲了AP性能，只能算5G中端芯片。

事实上，未来很长一段时间内，麒麟990 5G都将是市面上唯一商用旗舰级5G SoC。值得一提的是，设计5G SoC对于厂商技术实力要求极高，毕竟每一颗SoC都是一个功耗受限的容器。因此，高通与三星之所以放弃旗舰级5G SoC，也是无奈之举。

旗舰级5G SoC

既然是唯一旗舰级5G SoC，旗舰级三个字又展现在哪里呢？首先，麒麟990 5G晶体管数量达到了惊人103亿，创下全新的记录。我们知道，晶体管数量是一个非常重要的指标，而百亿级晶体管更是5G旗舰芯片的基础条件。但是，百亿级的晶体管并没有导致麒麟990 5G成为“电老虎”。原因在于，麒麟990 5G采用了世界上最先进的7nm EUV制程工艺。同等尺寸下，制程纳米数越小，晶体管数量越多，性能越强也越省电。