昨天在微头条做写了一个话题

小米8中频虚焊如此之多，表现症状，无缘无故，正常使用突然没有信号，wifi也打不开，伴随着偶尔自动重启，手机耗电明显增加。

问题之二，掉地上轻微摔一下，手机就开始断断续续，无服务没信号，wifi打不开，设置关于手机，所有参数，基带版本，显示，未知二字。

今年遇见很多相同故障的手机，看评论区都说，是芯片不点胶引起的故障。这个是错误的说法，在全球市场中百分之九十以上的手机中，中频ic是没有点胶的。这种说法是不成立滴。

小米的绝大多数主板是芯片没有点胶，但是有，多集中在音频ic上面，{ic的意思是集成电路芯片}，少部分套件也有点胶处理{套件的意思是，cpu 硬盘 运行内存}。

不点胶的小米质量真的不好吗？

这是错误的观念，点胶是可以减少故障率，但不能保证百分之百的不虚焊，iPhone，华为，ov三家品牌，所有套件都有点胶处理，一部分型号电源ic也点胶处理。那么他们故障率真的很低吗？该虚焊的一个都不少，很经典的iPhone6p与iPhone7前者有触摸ic容易虚焊断脚，后者音频ic与基带电源容易虚焊断脚。点胶只是可以减轻故障率。

为啥会虚焊呢？在长达十年的实力维修中，第一生产线BGA烤箱温度不够或者主板在BGA烤箱中，焊锡虽然融化，芯片与主板脚位没有完全贴合，焊接牢固。一般犯病的手机都是哪一个批次出问题比较多。

没有焊接好的手机，在工厂测试环节，往往都可以过关，没有完美贴合，但是却有一点点的焊接好地方，这块主板经过严格功能测试，是合格产品。

当组装好的手机被客户买走，这种隐性的故障，前期表现的并不明显，或许没有，当玩游戏运行app，cpu与电源ic会产生个很大的热量，大家知道热胀冷缩的原理。即使手机并没有摔到地上，也没有被用力挤压，热胀冷缩虽然主观上用眼睛很难分辨出来。机主来来回回几百次的，手机发热手机冷却，逐步会引起，管脚虚焊。

不是这样子的，因为我对某个品牌，经验比较多，我修这个品牌的产品，就很迅速，我是个小商人，利益最大化才是最好。因为我是维修人员，自然拿到手的都是坏的手机，对吧。好的它也不给我。

已维修为本的内容主题，也不像评论中，写的那样子，哪个品牌手机质量不好，八成都是重摔造成的故障，还有进水。

在我职业生涯中，iPhone坏的也是一堆堆的。只是比较喜欢修理小米，好修理，也简单。他的系统做的非常好，刷机什么的特别简单。

文章就写到这里，不喜勿喷哟。