值得注意的是，小米 CC9 Pro 的屏幕下方还采用了全球首款超薄屏下光学指纹模组，该方案不仅更薄，还有更大识别区域、更快识别速度、更高解锁成功率，比之前类 CMOS 的方案更能节省堆叠空间。

性能方面，小米 CC9 Pro 搭载了骁龙 730G 移动平台，该平台采用 8nm 工艺制程，性能相较上代明显提升，其中 CPU 性提升 35%，GPU 性能提升 25%，AI 性能更是提升 100%。

同时，小米 CC9 Pro 还内置一块 5260mAh 超大容量电池，并支持 30W 极速快充。不仅如此，在小米 CC9 Pro 的整个充电过程中，加入了 MI-FC（MI Fast Charge）充电技术，能够以大功率提前充入更多能量，进一步缩短整体的充电时长，65 分钟充可至 100%。