在手机使用过程中难免会有摔过的情况，摔过的手机容易存在暗病，造成主板元件虚焊。可能当时没有异常，使用一段时间故障就暴露出来了。

今天客户送来一台iPhone7，说的是手机摔了，开不开机，在当地维修过没修好。接过机器，接可调电源，触发上盖电流。

在实地学习的时候，老师曾给我们分析过，这种情况可能是CPU上盖损坏；I2C0、I2C1总线异常；CPU下层和上盖通讯有问题；有些时候硬盘损坏也会有影响。

拆机后大概锁定了维修方向，八成是和CPU有关。之前维修过，先看看主板有什么维修痕迹，发现基带电源没有装。

无基带的话应该不会影响不开机，最多是白苹果重启，这个暂时放放先不管。显微镜下继续观察，也没发现有什么地方明显损坏的，既然这样，可以以正常的思路维修了。

先查I2C0和I2C1总线。发现I2C0_AP_SCL被拉低了，只有0.3V左右的电压，这个数据线只和CPU、主电源、U2301自主升压芯片相连。

按照先简后难的原则，拆U2301芯片，拆完后接电测量发现I2C0_AP_SCL电压已经1.76V，正常了。这个自升压芯片可以直接短接，方法如图：

短接后接电测试发现白苹果重启，真是祸不单行啊！打电话和客户说明情况，客户同意刷机。用爱思刷机发现卡码片，在显微镜下观察发现逻辑码片破损。