手机内部的结构布局向来是手机设计过程中的“老大难”，对于vivo来讲同样如此。vivo X系列延续了vivo的“长续航”传统，在机身内部向来不吝部署大容量电池，vivo X50 Pro的电池容量更是高达4315mAh。此外，vivo手机还向来保持着第一线的音频表现、内部防水以及高端用料水准，甚至连子母螺丝都代代相传了下来，换算成内部空间都是满满的体积占用。超感光微云台采用的是整体防抖的原理，摄像头模组体积要远大于常规的“OIS光学防抖 EIS电子防抖”的摄像头，因此对模组工艺以及内部布局提出了全新的要求。

为了减少体积占用，vivo X50 Pro的微云台采用了异型磁动框架，将大量传统垂直水平放置元器件异形排布，减少体积，缩减与屏幕之间的缝隙，电路也经历了重新设计，将材料公差精度大幅提升，并采用了0.07mm厚的S型FPC排线，辅以中间挖槽、折叠结构，用更加精确的模具制作，尽可能地减少整个模组的厚度，其原理思路与层叠主板相似，目的是减少底面积，进而减少机身内部空间占用，这也就催生了vivo X50 Pro首创的双层云阶设计。

双层云阶，顾名思义，就是将根据不同摄像头模组厚度将之阶梯状排布，上层云阶相对较厚，对应超感光微云台位置，下层云阶相对轻薄，对应潜望式摄像头位置，再往下则为机身背板。

我们实际测试了一下，vivo X50 Pro超感光微云台到屏幕之间的厚度为9.91mm，潜望式摄像头到屏幕之间的厚度为9.03mm，机身背板中心位置到屏幕之间的厚度仅为8.03mm。