在保证TDP在有效范围的前提下，四个核心均以更高频率运行

Nehalem微架构继承了Core微架构的高效特性，并且将单片CPU上面的最大核心数一举提升到了8核之多。面对如此之多的核心，当时还是以单线程为主的各项应用都没有很好的利用办法，而对于单线程应用来说，同架构下主频越高的处理器跑得越快（大部分情况）。为了让处理器在当时占据绝对多数的单线程应用中发挥出应该有的强悍性能，Intel决定引入一项新的技术，这项技术能够让CPU在面对单线程类负载时临时“关闭”掉部分核心（其实是让它们转入节能状态），同时将没有关掉的核心主频提升到标称值以上，也就是俗称的超频，只不过现在这个步骤交给系统来自动进行，用户无需干预。当然，它也可以对所有核心进行自动超频，不过由于TDP的限制，对越多的核心进行超频，其超频幅度就会越小。

实际上Turbo Boost技术的前身——动态加速技术（Dynamic Acceleration Technology）在Core 2 Duo时代就已经存在了，只不过当时的动态加速远没有Turbo Boost那么好用，并且刚开始仅局限于移动平台。

上面所说的这项在Nehalem微架构中引入的特性被Intel注册了专用的商标——Intel Turbo Boost，当然，Intel为了方便在国内宣传这项技术，给它起了“睿频”的中文名，所以现在一般以睿频代称Intel的自动超频技术。

在Nehalem上首次引入的睿频技术能够让CPU在TDP范围内（注意是范围内）进行自动超频，但不能突破TDP的限制，这自然也就限制了CPU能够达到的最高频率。不过这也足以让Nehalem处理器成为当时的性能王者，其代表就是它改良制程（换到32nm）并小改架构（换到Westmere）后推出的Core i7-990X。

不过Intel并没有在此停下脚步，在Tick-Tock战略的下一个Tock点（更换架构），他们推出了经典的Sandy Bridge架构，并将Turbo Boost技术升级到了2.0版本。

Sandy Bridge是奠定Intel现今桌面CPU基础结构的一代经典架构，它将原本外置于CPU的核显整合进了同一块Die，并且引入了环形总线（Ringbus）将CPU内部的各个部分串接在一起，实现了高速、低延迟的内部通信。既然iGPU正式被整合到一起了，那么Turbo Boost也应该要照顾到它，于是，Turbo Boost 2.0升级的一部分就是支持对核显进行频率的调控。

而Turbo Boost 2.0上另一个重要的特性就是允许CPU越过TDP进行超频，不过由于在超过标称TDP后，CPU的发热量会大很多，所以Intel又给这个特性加上了最长时间、最高允许的功耗两项限制，后者延伸出了PL1、PL2的概念，PL1一般指CPU的长时运行最大功耗，等同于TDP，而PL2则是规定了CPU在睿频状态下的最大功耗值。但由于主板厂商一般都会自动解锁这个限制，所以在我们使用的时候，CPU基本没有睿频时间和功耗的限制，这两项限制常见于OEM整机和笔记本平台。

Turbo Boost 2.0一直被随后的Core系列CPU所沿用，另外还有服务器的Xeon系列也拥有这项特性。它非常成熟稳定，不管在什么平台，都能够给用户带来一定的性能提升。

在Turbo Boost 2.0成为标配之后，标准的睿频技术直到现在都没有太大的发展。不过Intel并不是没有新的想法的，他们在Broadwell-E上面引入了全新的Turbo Boost Max 3.0技术。

Turbo Boost Max 3.0的控制面板

Turbo Boost Max 3.0虽然延续了Turbo Boost 2.0的版本编号，但两者实际上并不构成继承关系，而更是两种并列的技术。我们知道，没有两片CPU的体质是完全一样的，而就算是在同一片CPU上，不同内核的体质也是不一样的，在普通情况下，内核之间的差别并不大，不过一旦进入到超频状态，体质差别就会体现出来，具体来说就是相同电压下某个内核可以达到更高的频率。为了充分榨干CPU的每一分利用价值，Intel开发出了专注于提升单核频率的Turbo Boost Max 3.0技术，在CPU的测试环节中，CPU的内核特性就会被写入到CPU内部，BIOS或特定的软件可以读取出这个信息，体质最佳的核心可以被自动超频到一个更高的频率去（比最高单核睿频频率还要高200MHz左右），配合上相应的驱动和应用程序，用户可以手动将某些程序指定到运行频率更高的核心上去，从而更快地完成工作。当然，现在的操作系统也会自动地调用这项特性。