他的定制水冷铜板方案，从上到下共分为 3 层。

一层用来与电路板做衔接，另外两层来构成密闭的内部水路。

因为以后这里面始终要流动冷却液，所以三层铜板之间需要紧紧相连，保证足够强的气密性。

说白了，就是铜板间不能有缝隙，不能漏水。

不然水冷的电脑机箱漏液是啥下场，这台 PS5 就是啥遭遇。

手比划的地方，

就是冷却液流过的地方▼

所以，怎么焊接，才能保证三个铜板叠在一起，中间没有缝隙呢？

如果选用喷枪，那火力会过于集中，没喷到的地方很快会冷却。

这位老哥家里还条件有限，没有均匀加热的专业设备。

最后，为了搞定这事，他愣是搞来一台烤箱，决定赌一把。。。

谁成想，最后还真让他干成了。

中间涂好焊锡，用衣服夹子夹紧，烤箱烤制小半天，缝隙直接被烤没了。

再花几个小时清理干净水路，简单打磨抛光后，测一测气密性。

结果是 0.2 Pa 左右，这甚至都出乎老哥本人的意料，堪称密不透风了。