[PConline 杂谈]如今手机厂商的隔空互怼，已然摆脱了“直接抹黑”的低级趣味，直线上升至“深度科普”的高度，大有要帮助消费者告别信息不对称，购买到真正好产品的气势。看看近期“互怼”的荣耀与小米后，想必你会对开篇的话有更深的认识。要知道，在小米出文阐述骁龙865的优势后，荣耀老熊反手给出科普长文，详谈SoC与外挂的不同。不得不说，吃着“瓜”还能顺路学习行业知识，对我们消费者还真是一件愉快的事。
那么，从荣耀与小米的互怼中我们能够学到什么呢？别急，我们已经为你整理好了。
问题一、SoC与外挂谁更先进？
SoC是指应用处理器与基带集成到一起的芯片，一块SoC就能完成应用处理与通信的功能，外挂则与之相反，是两块独立的芯片。显然，SoC较外挂体积更小，对寸土寸金的机身内部无疑更“友好”。此外，SoC集成设计也能够提高芯片内部通信效率，即SoC功耗更低，工作时也更为稳定。
事实上，关于SoC与外挂的争议在每一代通信网络升级时都会出现，历史每一次都证明SoC才是最终的赢家，对于5G手机来说，采用旗舰5G SoC是必由之路。
为什么5G时代，关于手机芯片的争论如此多，从NSA/SA双模争议、到N79频段和SoC的争议，似乎来得比4G时代激烈，这背后，和市场环境的变化有很大原因。
在5G之前的1、2、3、4G时代，高通无疑占据了通信领域的话语权，无论是SoC还是外挂基带，高通方案都占据绝对优势，虽然有英特尔、联发科和三星紧随其后，但无疑撼动不了其霸主的地位。5G时代开始，更多厂商参与到标准的制定上来，意味着有机会绕过高通长期以来筑建的技术壁垒，实现“弯道超车”。
所以在5G网络初期，我们看到各家芯片厂商比拼的是“速度”，先解决“有没有”的问题，往往会选择设计更为方便、更省时的外挂基带设计。手机厂商对芯片厂商的做法则心领神会，也乐于为此买单。毕竟，能够第一时间推出新网络制式产品，何乐而不为呢？
第一代5G手机：4G基带与5G基带搭配
因此，我们在“第一代”5G手机上面看到了外挂5G基带的设计，最主流的当属高通骁龙855 X50基带的方案、以及麒麟980 巴龙5000的方案。以骁龙855 X50基带方案为例，骁龙855本身集成了X24基带，配合X50基带使用，事实上是2G/3G/4G 5G的搭配，多一颗芯片，耗电量自然就更多。而5G SoC则可以在一颗芯片内同时实现2G/3G/4G/5G支持，少了外挂基带的消耗，这也是SoC方案为什么会比外挂方案更省电的原因。
