酸性离子置换一般将临铜球放置于钛蓝制作的阳极袋中，然后整个阳极袋都浸入酸性 药剂中，膜面作为阴极，以膜面金属层为阴极，膜面在穿过药剂槽液下辊之间穿行，膜面 浸入在药剂中，发生反应，进行离子迁移置换，在膜面上得到电子后，在膜面上形成铜层， 膜面上形成得铜堆积层厚度为 900nm。

铜箔工艺对比

综上，可以将 PET 铜箔与传统铜箔的生产工艺进行对比，PET 铜箔相比传统铜箔实 际工艺更加简单，污染也更少，因此逐步实现替代。

真空溅镀：核心技术，设备受限

溅射是指荷能粒子轰击固体表面(靶)，使固体原子或分子从表面射出的现象。利用溅 射现象沉积薄膜的技术即溅射镀膜，具体为先让惰性气体（通常为氩气）产生辉光放电现 象而产生带电的离子；带电离子经电场加速后撞击靶材表面，使靶材原子被轰击而飞出， 同时产生二次电子，再撞击气体原子从而形成更多的带电离子；靶材原子携带着足够的动 能到达被镀物(基材)的表面进行沉积。

磁控溅射的难点之一是靶材利用率低。靶材的利用率较一般在 30%以下，靶材是磁控 溅射中基本耗材，消耗量大，且靶材的利用率高低对整个工艺过程、效果以及工艺周期都 有相当大的影响；另一个难点是镀膜的均匀性较低。镀膜机均匀性的好坏直接影响到了光 学薄膜的品质高低，精密的均匀性能够提高镀膜良性，目前对镀膜机均匀性的精度要求 0.1% 甚至更高，但目前市场上主流的镀膜机的均匀性只能达到 1%。 磁控溅射工艺在表面处理中已有较多的应用。例如，采用磁控溅射工艺生产镀膜玻璃， 其膜层可以由多层金属或金属氧化物组成，允许调节能量通过率、反射率，具有良好的美观效果，被应用于现代建筑领域；磁控溅射技术也能够应用于织物涂层、防电击、电磁屏 蔽和机器人防护面料等。

磁控溅射是目前复合集流体的核心竞争工艺，在低温升、高速率及强的薄膜与衬底间 的结合力等方面具有优势，但磁控溅射工艺整体难度较大。在磁控溅射时，如果没有控制 好磁/电场，可能出现一些粒子轰击损坏基膜的情况。因此在磁控溅射时，一方面对基膜 高分子有要求，基膜强度更大，越平整均匀越好；另一方面对磁控设备控制精度也有要求， 控制精度越高镀铜均匀性、良品率更好。 目前磁控溅射设备领域外国公司仍然占据主动权，市场份额大技术成熟，具体包括美 国应材、爱发科、德国莱宝等。以美国应材为例，磁控溅射设备能够满足多种金属、多种 厚度、多种体积的需求，同时具有卓越的膜层均匀性，显著缩短的处理周期，先进的阴极 旋转技术和并行架构。国内磁控溅射设备企业包括广东振华、宏大真空、惠城真空等。

真空蒸镀：技术成熟，但工艺效果不足

真空蒸镀是指在真空条件下，采用一定的加热蒸发方式蒸发镀膜材料（或称膜料）并 使之气化，粒子飞至基片表面凝聚成膜的工艺方法。蒸镀是使用较早、用途较广泛的气相 沉积技术，具有成膜方法简单、速率快、操作容易、薄膜纯度和致密性高、膜结构和性能 独特等优点。但相较于真空溅镀技术，此方法得到的薄膜密度差（只能达到理论密度的 95%） 且附着力较小。

水电镀：应用广泛，最先国产替代

水电镀指在电解质溶液里在外电流作用下，在一种金属表面上镀上一种或几种金属 (非金属)过程。具体为将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极，金属板作为阳极，接直流电 源后，在零件上沉积出所需的镀层。

水电镀广泛应用，适合特定应用场景。水电镀的技术已经相对成熟稳定，且因工艺较 简单，从设备到环境的要求均没有真空镀苛刻，被广泛应用。但水电镀弱点明显，仅能镀 ABS 料和 ABS PC 料（效果也不是很理想），且 ABS 料耐温只有 80℃，应用范围被限制。而 真空电镀可达 200℃左右，这使得可以在高温进行电镀处理。

基膜：优劣影响复合集流体性能，国产材料快速前进

复合铜/铝箔中，金属箔需要直接附着在基膜上，基膜的重要性与高要求不言而喻。目 前工艺要求基材聚合物兼具柔软性和强度，既能承受电池制作过程中涂布和滚压，又能起 到支撑作用。如果本身柔韧性不够，那么后续滚压时会影响延展性。另一方面，在电池正 常工作或热失控时，基材需要承受较高温度，需要保证受热不分解，不产生有毒物质。另 外出于环保和可持续发展的角度考虑，基材可回收是基本要求。 多种类基材各有优势。常见的塑料种类有 PET、PE、PVC、PP、PS、PC、PI 等。 其中 PVC、PS、PC 有毒且难以回收，不适宜用作基材。而在剩下的几种塑料中，聚乙烯 拉伸强度较低，在卷曲时可能出现断裂，因此也不适宜用作基材。PP 耐热性、电绝缘性 较好；PET 电绝缘性优良，抗蠕变性、耐疲劳性；PI 耐热性好、耐极低温、机械性能 优异。

基膜属于典型的技术密集型行业。基膜的重要性涉及分子结构、强度、平整度、厚薄 均匀、延展性等技术指标，薄膜生产商在生产过程中对产品配方设计、制造工艺、生产设 备等方面具备较强的技术实力。 在产品配方设计方面，设计者根据不同组分在基膜中的作用和功能，选择不同的助剂 体系以及不同数量及粒径大小的粒子；再根据产品设计的目标性能对不同原料进行组分配 比，对不同配比下制造出的试样进行多方面性能测试。通过大量的实验与筛选，最终确定 出符合目标性能的最优化配方设计。

在制造工艺方面，根据基膜拉伸技术的不同，可分为单向拉伸技术和双向拉伸技术， 目前基膜多采用双向拉伸技术，可有效改善薄膜的拉伸性能、光学性能、耐热耐寒性、尺 寸稳定性以及厚度均匀性等多种性能，并具有生产速度快、效率高等优点。 在生产设备方面，PET 基膜生产线的主要设备包括挤出系统、铸片系统、拉伸系统、 收卷系统四部分。挤出系统是将原料由固态转变为熔体，同时将各自原料充分混炼的设备。 铸片系统是将挤出系统输送来的均匀稳定的熔体通过模头流延在转动的急冷辊上，使之形 成无定型的厚片。拉伸系统是将从铸片系统中形成的厚片在一定的温度下，经过纵向和横 向拉伸，使分子链向特定的结晶面取向形成薄膜的过程。收卷系统主要作用是将成型的薄 膜用芯轴卷成指定长宽的成品，同时控制卷轴张力。

国内基膜企业积极推进，有望加速国产替代。美国 3M、日本东丽、日本帝人和韩国 SKC 等公司占据全球大部分市场份额。“十三五”期间，国家新材料产业规划将先进高分 子材料列入重点发展六大材料之一，国内自主企业向上突破。

东威科技：国内电镀设备龙头，PET 镀膜领域具备先发优势

东威科技是国内电镀设备生产龙头。公司主要从事高端精密电镀设备及其配套设备的 研发、设计、生产及销售，主要产品包括应用于 PCB 电镀领域的垂直连续电镀设备、水平式表面处理设备，以及应用于通用五金电镀领域的龙门式电镀设备、滚镀类设备，凭借 公司自主研发的垂直连续电镀等技术，公司 VCP 设备在电镀均匀性、贯孔率(TP)等关键 指标上均达到了业内领先水平，其中柔性板片对片 VCP 在板厚 36μm-300μm 时电镀均匀 性能够达到 10μm±1μm，达到了国际同类设备的技术水平。

东威科技是国内 PET 电镀设备主要供应商，且具备先发优势。公司通过拓展现有卷 对卷垂直连续电镀技术体系在膜材料行业的应用，进行自主研发和创新，生产出可进行高 品质量产 PET 铜箔的设备。目前，国内只有东威科技一家公司实现了 PET 镀铜设备的量 产。由于该设备的生产具有较高的技术壁垒，东威科技具有明显的先发优势。此外，公司 通过引进真空镀技术，加码前道磁控溅射设备的研发，预计下半年达成量产能力，实现复 合集流体设备成套销售。

万顺新材：已开发出 PET 铜箔样品，正在配合客户需求优化产品工艺

万顺新材是一家集环保包装材料、高精度铝箔、功能性薄膜三大业务于一体的国家高 新技术企业。公司深耕包装材料行业，逐步发展成为国内具有领先优势的龙头企业。公司 登陆创业板以来，借力资本平台，调整发展战略，确立了以中高档包装材料、铝箔包装业 务、功能性薄膜为“三驾马车”的多元化发展战略。

公司已研发出 PET 铜箔样品，正处于优化生产工艺阶段。复合 PET 铜箔领域，公司 已开展“在有机载体薄膜上镀双面铜箔工艺项目”研发工作，根据万顺新材 2021 年 11 月 公告，公司已开发出应用于电池负极的载体铜膜样品，可降低电池重量，提升能量密度及 安全性，已送下游电池企业验证；2022 年 1 月，万顺新材表示公司目前正在配合下游电 池客户的需求优化产品工艺。