今天我们继续聊几个华为的最新消息。

针对这个专利，有人提出了各种质疑，其实很多人压根都没有仔细看视频，或者看明白视频，对这个专利的理解还不够，所以针对有疑问的地方，我再额外多说几句。

例如，有朋友留言说，这个专利是激光雷达方面的专利，其实不是这样的。我们在专利说明页面可以看到这样一段话：

[0002]目前，在很多场合下都需要多个芯片来进行同步工作，例如，在激光探测及测距light detection and ranging LIDAR信号处理系统中，往往需要多个级联工作的芯片来实现激光探测及测距。

很明显，这段文字的意思是是，很多场景下都需要多个芯片同时工作，也就是说激光探测及测距只是其中的一个应用场景。

另外还有人说这种专利不是提升性能，那么我们再看一段文字：

[0054]目前，在很多场合下通常都需要多个芯片来进行同步工作，以保证处理性能；例如，在激光探测及测距light detection and ranging，LIDAR信号处理系统中，往往需要多个芯片同步工作来实现激光探测及测距。

那么这些文字已经说说清楚了，放多个芯片目的是啥？就是为了增加增加性能，否则的话，是为了好看吗？

另外，居然还有人质疑多芯片技术可行性，关于这点其实无需质疑。

英特尔其实早在2018年的时候，就开发出了多芯片互连桥接2D封装技术EMIB和3D逻辑芯片封装技术Foveros。目前各大处理器厂商、代加工厂商，都有涉及到3D封装技术的研发，包括AMD、三星、台积电甚至是中芯国际。所以这不是什么新鲜事儿，2019年，英特尔推出了采用Foveros技术的Lakefield处理器，拥有非常不错的性能和功耗表现。

另外我们来看华为的这个专利，说明页面有这样一段文字：

[0003]然而，目前的芯片间同步技术较为复杂，需要占用过多的芯片管脚和逻辑资源来实现多个芯片同步进入某一个工作模式，增加了芯片设计和布局的难度。

通过上面这段话的描述，我们可以看到，这个专利是在原有需要占用多个芯片管脚的情况下，开发出了只需要占用1个管脚的同步技术。这是一种新的技术、是一个进步。

不管怎样，受到摩尔定律的影响下，芯片制造迟早会陷入瓶颈，人类想要再进一步追求更好的性能，只能向着2D扩展或许3D的扩展的方向去努力，或者找到另一条完全不同的技术路线，例如碳基芯片、光子芯片等等。

总之，专利的具体内容，如果大家感兴趣，可以去通篇看一下，仔细理解下，答案自然有。当然，理解可能各有不同，这很正常，但不要随意的恶意中伤。

根据知名知名媒体digitimes的爆料，华为在武汉建立的第一家晶圆厂，将于2022年陆续投产，初期主要生产光通信芯片和模块。

关于这个消息，首次出现在《华为投资控股有限公司 2019 年度第一期中期票据募集说明书》中，如图显示，拟建项目中有一个武汉海思工厂，投资18亿元。

另外，在发行人主要子公司的业务介绍中，我们也可以看到海思光电子有限公司，在武汉，业务范围包括信息技术领域光电子技术与产品的开发、制造及销售。

另外，在2019年10月10日，武汉市国土资源和规划局，对华为技术有限公司华为武汉研发生产项目（二期）A地块规划设计方案调整批前公示，明确了这款用地是海思光工厂项目使用，公式中不仅包括面积这些基本参数，还有效果图，可以看到厂房、仓库、氢气供应站等各种建筑物。