一、芯片工艺分级汇总说明：

90纳米工艺：90纳米工艺是一种比较旧的工艺，它使用的是SOI（Silicon On Insulator）技术，器件密度较低，功耗较高，但成本较低。此工艺主要应用于低端处理器、嵌入式系统等领域。

65纳米工艺：65纳米工艺采用了深紫外光刻技术和低介电常数材料，具有更高的器件密度和更低的功耗。此工艺主要应用于中端处理器、FPGA（现场可编程门阵列）等领域。

45纳米工艺：45纳米工艺采用了高K金属栅极技术和第二代低介电常数材料，具有更高的器件密度、更低的功耗、更好的可靠性和更高的集成度。此工艺主要应用于高端处理器、图形芯片等领域。

28纳米工艺：28纳米工艺采用了高K金属栅极技术、多门晶体管设计和先进的半导体材料，具有更高的性能和更低的功耗。此工艺主要应用于高端处理器、图形芯片、FPGA等领域。

14纳米工艺：14纳米工艺采用了三维FinFET（Fin Field Effect Transistor）结构、多重包露和先进的半导体材料，具有更高的器件密度、更低的功耗和更高的性能。此工艺主要应用于高端处理器、图形芯片、物联网设备等领域。

总体来说，随着工艺级别的提高，器件的性能越来越高，功耗越来越低，而制造成本也越来越高。每种工艺级别都有其适用的应用领域和市场，选择适合的工艺级别是制造商在进行芯片设计和制造时需要考虑的因素之一。

二、不同级别应用市场汇总：

90纳米工艺：90纳米工艺主要适用于低端处理器、嵌入式系统等领域。此工艺在成本和功耗方面有优势，适合需要大量制造且成本敏感的应用，如消费电子、智能家居等。

65纳米工艺：65纳米工艺主要适用于中端处理器、FPGA等领域。此工艺具有更高的器件密度和更低的功耗，适合需要更高性能但成本相对较低的应用，如智能手机、平板电脑、汽车电子等。

45纳米工艺：45纳米工艺主要适用于高端处理器、图形芯片等领域。此工艺具有更高的器件密度、更低的功耗、更好的可靠性和更高的集成度，适合需要更高性能和更高集成度的应用，如高端服务器、游戏主机等。

28纳米工艺：28纳米工艺主要适用于高端处理器、图形芯片、FPGA等领域。此工艺具有更高的性能和更低的功耗，适合需要更高性能和功耗控制的应用，如云计算、机器学习、人工智能等。

14纳米工艺：14纳米工艺主要适用于高端处理器、图形芯片、物联网设备等领域。此工艺具有更高的器件密度、更低的功耗和更高的性能，适合需要更高性能、更低功耗和更小尺寸的应用，如高端智能手机、无人机、物联网设备等。

总体来说，随着工艺级别的提高，芯片的性能和功耗会得到不同程度的提升，而成本也会随之上升。因此，在选择芯片工艺级别时，需要根据应用领域和市场需求来平衡性能、功耗和成本等因素。

三、不同级别技术难点汇总：

90纳米工艺：90纳米工艺的主要技术难点包括缩小晶体管的尺寸、提高器件的可靠性、控制电路的功耗等。这些问题的解决需要深入研究材料、设备和制程技术等方面的问题，同时也需要大量的实验验证和工艺改进。

65纳米工艺：65纳米工艺的主要技术难点包括电路布局、设计规则、制程控制等方面的问题。这些问题的解决需要设计和制程工程师紧密合作，进行系统性的研究和优化。

45纳米工艺：45纳米工艺的主要技术难点包括材料的选择和优化、设备的研发和改进、制程的控制和优化等方面的问题。这些问题的解决需要在多个领域展开研究和协作，从而提高芯片的性能和可靠性。

28纳米工艺：28纳米工艺的主要技术难点包括电路的布局、尺寸的控制、器件的可靠性等方面的问题。这些问题的解决需要设计和制程工程师共同研究和优化，同时也需要在材料和设备等方面进行改进和创新。

14纳米工艺：14纳米工艺的主要技术难点包括制程的复杂性、材料的选择和优化、设备的研发和改进等方面的问题。这些问题的解决需要在多个领域进行研究和协作，以满足芯片更高性能、更低功耗和更小尺寸的需求。

总体来说，随着芯片工艺级别的提高，技术难度和复杂度也会随之增加，需要在材料、设备、制程和设计等方面进行深入研究和创新，以实现更高性能、更低功耗和更小尺寸的芯片设计。

四、我国芯片制造团队概要：

中芯国际（SMIC）：SMIC是中国领先的芯片制造企业，是中国最大的集成电路制造企业之一。该公司已经掌握了14纳米工艺，正在向更先进的工艺节点迈进。优势是其技术水平较高，研发能力较强，同时具有较大的市场份额。劣势是其受制于美国的出口限制，影响其在国际市场上的业务拓展。

紫光展锐（UNISOC）：紫光展锐是中国领先的移动芯片制造企业之一，主要产品是移动芯片。其优势是在移动芯片领域有较强的竞争力和市场占有率，同时也在5G芯片领域具有一定的研发实力。劣势是在其他领域的芯片制造上相对薄弱，需要加强研发和生产能力。

启明星辰（Espressif）：启明星辰是一家领先的物联网芯片制造企业，主要产品是Wi-Fi芯片和蓝牙芯片。其优势是在物联网领域具有较强的竞争力和市场占有率，同时其芯片也具有较低的功耗和成本。劣势是在其他领域的芯片制造方面较弱，需要加强技术研发和生产能力。

海思半导体（HiSilicon）：海思半导体是华为旗下的芯片制造企业，主要产品是手机芯片、AI芯片和网络芯片。其优势是在手机芯片领域具有较强的市场占有率和技术优势，同时在AI芯片领域也有一定的研发实力。劣势是受制于美国的禁令，难以在国际市场上扩展业务。

总体来说，中国的芯片制造团队在不同领域和市场上有着各自的优势和劣势。随着中国芯片产业的不断发展和技术的进步，这些团队也将会面临更多的机遇和挑战。