科技的重要性不言而喻，同时因为中美贸易战，芯片的国产替代刻不容缓，今天就梳理下芯片制造到底哪里被卡脖子。

芯片制造总体上分为三部分：设计、制造、封测。其中设计和封测两个阶段我国目前做的还不错，占据行业一定份额，但是制造方面差距依然较大，本文接下来详细介绍芯片制造全流程以及被卡脖子环节，全文大概需要五分钟。

1.沙子：谁能想到芯片这样精密的东西竟然是从沙子开始的，这种沙子不是空地上的那种河沙，而是硅含量更高的硅石，主要成分和沙子一样是二氧化硅，在坩埚里经过熔炼，得到纯度约为98%-99%的冶炼级工业硅。虽然还含有少量的铁和铝等杂质，但它已经是化工、冶金和建筑等行业的重要材料。我国产量约为全球的65%，产量为世界第一，这一步还没有被卡脖子。

我国工业硅目前的竞争格局情况：

2.多晶硅：对于半导体行业而言，99%的纯度的工业硅还远远不够，所以第二步就是工业硅的提纯。一般使用西门子法因为是西门子公司于1955年开发出来的，然后可以得到硅纯度可以高达99.999999999%，一共11个九的硅棒。

硅棒结构不均匀，整体是由众多不规则的小晶体构成的，所以叫做多晶硅，和工业硅一样我国同样是多晶硅产量最大的国家。2019年我国多晶硅产能占比高达69.2%，稳居世界第一。

我国多晶硅目前的竞争格局情况：