6.硅片，硅段被切片后就是硅片，还要再进行滚磨、倒角、精研、化学机械抛光等一系列操作，与此同时这些步骤的基础门槛逐渐升高，对精细加工的要求逐渐变态起来，也正是从这一阶段开始我国的产能占比和自主化程度下降，芯片制造的国产之路也将迎来首个被卡脖子的环节。

光伏级与半导体级区别：刚才不是说我国单晶硅占世界产量很大吗？这里解释下，用于制造太阳能电池和组件的光伏级单晶硅和用来制造芯片的半导体级单晶硅两者最大的区别在于硅的纯度，光伏级是六个九，半导体机普遍要求十到11个九，相差好几个数量级。此外，在诸如表面平整度、金属杂质等指标上，半导体级单晶硅也严苛许多。

因此，尽管两者的制造流程基本相同，但在精度控制上相差悬殊。目前我国生产的单晶硅料和硅片绝大部分都是光伏级别。从产业规模看，今年的生产和市场增量基本都在我国，所以光伏级单晶硅的产量我们吊打全球，但用来做芯片的半导体硅片我国企业的产能占比就骤降到不足5%。

目前芯片及硅片市场主要控制在五家公司手中，分别是日本的信越化工和胜高集团，其次是台湾地区的环球晶圆、德国的Siltronic以及韩国的SK，他们加起来控制了全球90%的硅片供应。

硅片市场目前的竞争格局情况：

7.磨片：就是切下来的硅片会先经过一遍机械打磨，让表面更加平整，同时让整体变薄

8.倒角：这一步就是通过倒角机把硅片边缘的直角边磨成圆弧形，这是因为高纯度硅是一种脆性很高的材料，这样处理可以降低边缘处发生崩裂的风险。