▲OPPO Find X的前置3D结构光模组
值得一提的是，奥比中光的3D结构光的算法及ASIC芯片均为自研。而在3D结构光市场取得成功之后，奥比中光此前也曾透露，正在进行TOF技术的研发，而且奥比中光在3D结构光算法芯片研发上所积累的经验也能够很好的应用在TOF方案上。
而对于3D结构光和TOF两者谁更具前景的问题，奥比中光手机事业部总经理胡科峰表示：“结构光和TOF都是3D传感方案，两者各有优缺点，并不存在谁全面压倒谁的情况。我们不会单纯去对比不同技术的优缺点，而是从手机客户的角度出发，去分析哪种技术更适合落地到手机的应用场景里。”
确实，对于智能手机来说，选择一项技术，需要要考量的因素有很多，其中比较重要的是技术的成熟度和稳定性。
目前结构光落地在智能手机上的主要应用是解锁、支付。市面上采用结构光方案做解锁支付的有好几家，其中iPhone X / iPhone Xs系列和OPPO Find X都是将3D人脸识别作为唯一的生物识别方案。这意味着用户平均一天要解锁两三百次，就得让结构光输出两三百次的深度图，一年365天，这个使用频次是非常高的，而且是在各种环境下使用。另外用户的基数也非常重要，目前结构光方案的出货量都是千万级以上，这也意味着结构光已经能够应对这种千万用户以上的高频次应用考验，而TOF暂无对等数据，表现还有待观察。
“不管最终是做什么应用，3D传感方案的核心功能都是一样的，就是还原现实世界的三维特征。对现实世界三维特征的还原能力，就成了考量3D传感方案的重要指标之一。现实世界的物体有不同的材质和不同的轮廓，结构光在材质和轮廓的一致性方面有明显优势。比如一些低反射率的材质，球体，容易出现多路径反射的复杂表面，结构光都表现出更好的适应性。”胡科峰强调：“能让普通用户直观地看到这种还原能力的应用之一就是3D建模（也叫3D扫描），结构光同样也可以应用于手机后置，用来扫描3D物体，相比TOF，结构光扫出来的物体更加的真实，扫描体验也更好。”
当然，TOF技术也有它的优点，比如远距离的相对精度比较好。胡科峰表示，具体得看客户的选择，是否TOF的优点比“技术成熟度”和“3D还原能力”更重要。同时，两种技术都在不停的演进。而奥比中光作为3D方案的提供商，目标是致力于给客户提供最合适的3D方案。“我们会持续钻研含这两种方案在内的所有3D技术，全力将最合适的3D方案提供给所有客户。”
英飞凌：TOF前景更加广阔
虽然从目前来看，3D结构光的方案仍是市场的主流，采用的厂商较多（比如苹果、OPPO、小米、华为等等），出货量也很大。但是，从去年开始，在中远距离上适应性更强的TOF 3D技术也开始备受市场关注。不少上游厂商也顺势推出了可用于智能手机的解决方案。
在2018年的CES展会上，英飞凌携手pmd technologies（以下简称pmd）首次展示了全球尺寸最小的TOF 3D摄像头模组参考设计，其尺寸仅为12mm x 8mm。双方合作推出的这款TOF解决方案，包括摄像头、图像传感器、软件驱动程序、3D深度处理管道、参考设计和定制支持、模块制造商培训和支持资源，以及参考生产装置设置，以便模块制造商和原始设备制造商进行校准和测试。其中，pmd负责TOF技术研发、像素研发等，英飞凌则负责裸晶成像器、以及半导体工艺的研发，以及跟模块供应商做配合。
值得注意的是，在CES上pmd还宣布与集成光学器件和光学成像系统解决方案供应商舜宇光学建立合作，联合为中国及全球的移动设备OEM厂商，开发并市场化的TOF 3D传感摄像头解决方案。
随后在去年8月，OPPO在上海正式发布了OPPO R17系列手机。其中R17 Pro就首次搭载了后置的TOF 3D方案，其也成为了全球首个实现TOF 3D技术商用的机型。据了解，R17 Pro的TOF模组由舜宇光学供应，而其中的图像传感器芯片和TOF算法或由英飞凌和pmd提供。
▲OPPO R17 Pro的后置三摄，最右侧的是TOF 3D模组
此外，在今年2月的德国慕尼黑展会上，LG发布的2019款新机LG G8 ThinQ就采用了前置ToF 3D摄像头，同样也是基于英飞凌的REAL3图像传感器芯片和pmd的算法，可支持手机解锁和支付识别认证。
显然，TOF 3D方案在手机前置上的成功应用，确实会对于前置结构光方案形成了一定的冲击。那么英飞凌如何看待TOF与结构光之间的竞争呢？
在近日的第八届EEVIA ICT媒体论坛上，英飞凌电源管理及多元化市场事业部大中华区射频及传感器部门总监麦正奇在接受芯智讯采访时表示，结构光模组复杂度更高，而TOF则相对简单，并且可以做到非常小巧且坚固耐用。
此外，他还表示，TOF传感器功耗虽高，但其深度信息计算量小，对应的CPU/ASIC计算量也低，所以整体的系统级功耗也能够得到控制。因为，TOF的每个点都可以直接提供完整的深度信息，它在传输出来的数据就已经是可用的，并且光速等物理信息均为已知，因此只需通过相对简单的算法就可以将扫描对象从背景当中分离出来，获得3D图像。不需要像结构光那样，需要用大量的CPU/ASIC演算取得它的深度信息和幅度信息。
再加上TOF应用面更广，英飞凌也是坚定看好未来TOF的发展。
而在当天的论坛上，麦正奇也介绍了英飞凌此前推出的TOF 3D图像传感器REAL3以及与pmd合作的基于REAL3的TOF模组。
▲REAL3 3D图像传感器芯片可以实现小巧的摄像头模块，便于轻松集成到小巧的电子装置中
据介绍，REAL3 传感器可以直接记录深度图和2D灰度图，从实现又快又准确的3D成像。而且，即使是在明媚的阳光下REAL3也可全面运作，这主要是得益于其独专利的背景照明抑制（SBI）电路，能够在每个像素中扩展动态。
麦正奇还表示，基于REAL3的TOF 3D模组，采用的是紧凑式摄像头设计，不含机械部件，坚固耐用，高度的集成，可实现最小巧的摄像头模块和最低物料成本。在生产方面，也比结构光方案更为简单，可轻松完成一次性校准，无需进行机械调准和角度调整（已经批量生产验证的校准概念，在保证高精度的情况下，校准时间 < 5秒）。
而除了英飞凌和pmd之外，TI、松下、ADI、ams等厂商也有推出针对TOF 3D的方案。
比如去年12月vivo推出的NEX双屏版，其所搭载的TOF 3D摄像头模组厂为信利，其中的ToF Sensor供应商为松下，驱动芯片及算法均由ADI提供，VCSEL由ams供应。
ams：可提供全面的成熟的3D方案
作为目前在3D sensing领域布局最为广泛也最为全面的ams（艾迈斯半导体）来说，其不仅拥有TOF、结构光、主动立体视觉等3D传感器，还可提供其中的各种关键器件。
以3D结构光方案为例，ams除了可以提供关键的VCSEL芯片之外，ams还拥有WLO、DOE、光传感器等基于结构光技术的关键器件。
此外，ams还拥有TOF 1D/2D/3D技术的完整解决方案和主动立体视觉方案，以及其中众多关键器件。
ams先进光学传感器部门执行副总裁兼总经理Jennifer Zhao在第八届EEVIA ICT媒体论坛上也表示：“我们在3D系统领域拥有很大的优势。我们不仅有硬件，也有软件和相关的应用软件。在硬件方面，我们提供的有光源、光路和先进的光学封装装。另外也有NIR和TOF的摄像头；软件方面，我们也有很多的资源以及旷视科技等合作伙伴，可以提供更全面的软件方案。”
