比如说，主要以低负载日常操作为主的PCMARK（Work 3.0项目），我们就先后跑了三次。而三次测试的成绩分别为17084、16892和17165，也就是说在连续测试的情况下，并没有出现逐次降频降分数的现象。

又比如说，在我们多次使用安兔兔评测进行连续测试时，可以看到跑分前机器的内部温度其实就不太“凉快”，但在一轮测试跑下来后，温升的控制却极为出色，甚至在放了一小会的情况下，温度还降低了一些。

可以说，至少从我们三易生活在此次测试现场，用配置并不算很极致的开发机所得出的这些成绩来看，此次骁龙8平台在能效比上，相比前代产品有着极为明显的提升。特别是在开发机本身并没有强劲的散热设计、或者运行的是超高负载大型3D测试项目时，这种优势还会更为明显。

那么对于即将面世、基于骁龙8平台的新款机型来说，新平台的这一特性又会带来怎样的影响呢？

我们推测，基于骁龙8平台未来或将会有更多更为轻薄、同时又能发挥出高画质高帧率游戏性能的机型出现。因此反过来说，这也就意味着对于游戏手机产品来说，要想单纯靠堆散热拉开与轻薄旗舰机型之间的性能差距，反而可能会变得比较困难，所以游戏手机可能需要在闪存、存储，或是显示插帧芯片等方面下更大的力气。

但总之不管怎么说，全新一代骁龙8移动平台，都注定会让2022年的旗舰手机市场更为精彩。