据《环球时报》日前获得的一份报告，军事半导体约占中国武器总支出的2％，预计每年的市场潜力将达到60亿元人民币（8.53亿美元）。

受《瓦森纳协议》管制影响，中国未来进口及发展军事级半导体基板产业或技术或遭受部分阻力。但华创证券认为，国内从事相关技术产品研发的公司将受益。

美国酝酿对华为“围追堵截”

美国对中国半导体的压制早有预谋，而且步步为营。

据《华尔街日报》2月17日报道，特朗普政府正在考虑制定针对华为公司的贸易新限制。美国将试图切断华为的半导体供应，全世界所有有意使用美国技术为华为生产芯片的公司都必须获得美国许可。

图自华尔街日报

美国芯片业人士称，这将切断中国获得关键半导体技术的途径。

报道称，美国商务部正在起草修改所谓的“外国直接产品规则”(foreign direct product rule)，该规则限制外国公司将美国技术用于军事或国家安全产品。全世界所有有意使用美国设备，为华为公司生产芯片的公司都必须获得美国许可。

据悉，半导体设备国外巨头公司寡头垄断。全球前四大半导体设备公司分别为美国AMAT(应用材料)，荷兰ASML(阿斯麦)、美国LAM Research(泛林半导体，拉姆研究)、日本TEL(东京电子)，占全部市场的60%以上。

知情人士表示:“他们（美国）的目标是，不希望全球任何一家芯片制造厂为华为生产任何东西。”不过美国半导体行业人士说，此举虽然旨在减缓中国的技术进步，但可能会扰乱全球半导体供应链，削弱许多美国公司的增长。

美国政府限制华为的业务可能会打击全球最大的芯片制造商——台积电对华为的销售，并影响台积电在研发方面的投资。据行业内人士估计，去年台积电的总销售额超过350亿美元，其中超过10%来自华为芯片制造子公司海思科技。

据报道，去年在美国对向华为出售芯片实施限制后，一些公司可以通过一项规则继续发货，该规则允许在美国制造的产品或技术不足25%的情况下，继续向华为出售芯片。而美国商务部已提议将这一门槛降至10%，定于2月28日举行会议讨论。

截至目前，华为发言人拒绝透露如果新规实施后可能会发生什么，也不愿发表评论。而美国Applied Materials Inc.（AMAT）和Lam Research Corp.（LRCX）尚未做出任何回应。

美利用“协议”多次下手

综合共同社和《华尔街日报》的报道，可以发现，美国在国内外对华为多方围堵，在全球则利用《瓦森纳协议》“断供”所谓可转为军用的半导体。美国封堵中国半导体的措施正在升级。

实际上，在半导体基板材料及制造技术之前，《瓦森纳协议》除了限制高精尖技术和设备出口，还在美国的干预利用下对中国多次“下手”。

根据这份协定，限制出口的清单包括：特殊材料及相关设备、材料加工处理、电子、计算机、电信、信息安全、传感器及激光、导航及航空电子设备、海洋相关、航空航天及推进技术。

其中，军民两用的技术和军用品的清单长达 234 页，几乎所有“硬核”科技都包括在里面。

《瓦森纳协议》虽然允许成员国在自愿的基础上对各自的技术出口实施控制，但实际上成员国在重要的技术出口决策上受到美国的影响。

《瓦森纳协议》(The Wassenaar Arrangement)

2004年，捷克政府曾批准捷克武器出口公司向中国出售10部总价值为5570万美元的“维拉”雷达系统。但在美国的压力下，捷克突然取消了这笔交易。

捷克方面解释称，这是应“伟大朋友”的要求而做出的决定，他们说该雷达能帮助中国探测到美国的隐形飞机。

两年后，中国与意大利阿莱尼亚空间公司曾签署了发射意卫星的合作协议，但由于美国意大利进行外交施压，意方不惜经济和信誉损失而最终取消了合作协议。

另外，2018年4月16日，美国商务部宣布，7年内禁止美国企业与中兴开展任何业务往来，理由是中兴非法向伊朗和朝鲜出口，违反了与美国政府达成的协议。这这一禁令的出台，也绕不开《瓦森纳协议》。

回到半导体领域，受限于《瓦森纳协议》，在芯片设计、生产等多个领域，中国都不能获取到国外的最新科技及设备。