文：懂车帝原创 邢秋鸿

[懂车帝原创 行业] 1月24日，据韩国媒体报道，韩国最大的汽车制造商现代汽车，与韩国最大的电子产品制造商三星电子，正考虑在汽车芯片领域结成联盟。

据悉，三星系统LSI事业部与现代汽车产品研发的高层会面，讨论车用半导体合作方法、合作时机。

现代汽车与三星电子正在考虑芯片领域合作

过去三星、现代汽车的合作大多集中于车用存储领域，几乎从不涉足微控制器(MCU)、自动驾驶处理器等系统半导体领域。

但随着智能汽车的发展，高性能的集成电路部件成为汽车不可缺少的部分。外界推测，三星电子与现代汽车正在加速制定具体的合作方案，未来有望聚焦于功率半导体和微控制单元，并利用三星在汽车芯片设计方面的经验，采用7nm及以下工艺生产汽车集成电路部件。

韩国方面也有意促进本土汽车供应链厂商之间的合作

报道中还提到，韩国方面也有意促进本土汽车供应链厂商之间的合作。2021年底三星、现代、LG等六家大企业掌门人参加的一次午宴，被认为是参会公司代表探讨合作机会的一次会议。

2021年，因为芯片供应问题，全球汽车行业受到一定影响。根据AutoForecast Solutions（AFS）的数据，截至2021年12月，由于芯片短缺，中国汽车市场累计减产已达198.2万辆，全球汽车市场累计减产为1012.2万辆。

三星 芯片

与此同时，因为逐渐增加的芯片需求，各大厂商也开始了芯片产能的竞争。就在1月24日，英特尔宣布将在美国俄亥俄州投资200亿美元（约合人民币1300亿元）新建两座晶圆厂。

未来，该项目总投资额可能会增加至1000亿美元，共建设8座工厂。目的是解决全球缺芯问题，恢复英特尔在芯片领域的领导地位，此外减少美国对于亚洲芯片工厂的依赖。