图注：香港电子厂手工焊接场景，来源香港电视节目
图注：“原子粒”收音机电路板，来源RTHK
早期的手工焊接是焊工拿着工具手焊，课程设计中手焊过一个无线麦克风。1994年在无锡的生产线上实习，就是手工焊电路板电路。像拿笔一样拿电烙铁是错误的，烙铁杆是高温会烫着手。
传统的通孔焊接技术（THT, Through-Hole Technology），有几个主要的步骤：钻孔、过孔装配、焊接、检验。
在初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。穿孔元件（插件元件、通孔元件）都设计了焊脚来穿过电路板，以达到零件焊接在电路板的目的。焊脚有其最小尺寸的限制，否则焊脚会容易被折断，或是掉到地上而造成外力的折断，所以这样的零件做到5mmx5mm就已经是很小了。
图注：1978年香港：手工将元器件插到电路板上，来源香港电视节目
1970年代，集成电路开始广泛使用，双列直插封装（DIP，dual in-line package）元件是微电子产业的主流，既可以用通孔插装技术的方式安装，也可以利用DIP插座安装。
1990年代，我学过基于Zilog Z80 单片机的8位机汇编语言编程，下图的 Z80就采用了DIP封装。我还学过基于8086的16位机汇编语言编程并做过最小计算机的软硬件设计，这些“屠龙术”我一辈子都没机会应用。
到了今天，传统的通孔焊接技术依然在使用，用于不适合表面安装（SMT）的组件，例如大型变压器和需要散热的功率半导体（如电动汽车里大量使用的IGBT和SiC）。值得说明的是，同一块PCB上，可以部分元器件采用SMT，部分元器件采用通孔技术。
当然，自动化能力大大提高。自动插件机的应用很普遍了，绝大部分的标准化器件不再需要人工过孔装配了。焊接也不需要人工了，可以采用波峰焊(wave soldering)。如果穿孔器件少，也可以考虑采用通孔回流焊接工艺。
第五章：中国印制电路板产能占全球50%
1956年，中国大陆开始PCB的研制工作。收音机因为产量巨大，率先使用了这个技术。
上海无线电器材厂用国产锗晶体管，于1959年国庆10周年的前夕组装出美多牌便携式7管中波段超外差式收音机300台并投放市场，首次实现了国产晶体管收音机商品化。
正是从这里开始，中国开始采用PCB印制电路板，并有了生产线。
1960年代，批量生产出单面板，小批量生产双面板并开始研制多层板。
1970年代，由于受当时历史条件的限制，PCB印制板技术发展缓慢，使得整个生产技术落后于国外先进水平。
1980年代改革开放。与其是抱残守缺，不如一步到位引入西方最先进的技术。世界已经进入了集成电路时代，PCB印制电路板的制作也更加精密化。
1990年代后，港台地区和西方厂商纷纷来中国设厂，引进了先进水平的单面、双面、多层印制板生产线，产量和技术都突飞猛进。
我是在1997年底第一次摸到用于通信设备的16层板（深南电路制造），叹为观止。
在2000年之前，全球最大的PCB制造基地是在美国、欧洲和日本，那时候中国大陆只占到6%。
2002年，中国成为第三大PCB产出国。
2003年，PCB产值和进出口额均超过60亿美元，首度超越美国，成为世界第二大PCB产出国，产值的比例也由2000年的8.54%提升到15.30%，提升了近1倍。
自2006年开始，中国超越日本成为全球第一大PCB生产国，PCB的产量和产值均居世界第一。
2017年开始，中国的PCB产量占全球一半左右的产能。
有不少内资PCB大厂。赵浩先生介绍，苏州东山精密通过收购了维信（MFLEX ）和超毅（Multek，伟创力子公司），并进入软板、硬板、IC载板（封装基板）、SMT领域，服务苹果等最终用户。在深圳华侨城活动时，经常能看到深南电路的总部大院，同时做PCB和SMT。还有鹏鼎（富士康子公司，原深圳福永的富葵）、兴森、景旺、沪电、超声、胜宏、安捷利美维等众多本土厂家。
PCB生产过程中要用到很多化学物质，所以环保上的投入是很大的。
近年来，随着智能手机、平板电脑等电子产品向大规模集成化、轻量化、高智能化方向发展，PCB制造工艺要求不断提升，对PCB制造中的曝光精度（最小线宽）要求越来越高，多层板、HDI板、柔性板及IC载板（封装基板）等中高端PCB产品的市场需求也再不断增长。去年缺芯，蔡志匡教授告诉我：封装基板紧缺，闻“基”起舞。
以色列奥宝科技（Orbotech）从AOI（自动视觉检测）起家，发展为著名PCB制造解决方案提供商，并于2018年被美国KLA（科磊）以34亿美元收购。创始人科比·里克特(Kobi Richter)曾经是战斗机王牌飞行员。他还成功创立了一家医疗企业，“将宝剑锻成锄头”（意为降维应用创新）是他带来的重要启示之一。
