图注：奥宝是以色列最早的高科技创业企业之一

名字虽然叫＂印刷＂，但它传统上是用照相制版术的方法制作的。

PCB曝光设备分为传统曝光（线宽只能达到50μm左右）和直接成像设备（能实现最高5μm线宽）。传统曝光需要在基板表面贴一层特殊的感光膜，之后通过曝光和显影将线路图形转移到基板上。直接成像是通过光学成像系统将图形光束聚焦成像至已涂覆感光材料的基板表面上，完成图形的直接成像和曝光。国产设备在逐渐进入市场，如芯碁微装等一些公司提供的直写光刻设备。

第六章：SMT（表面贴装）技术的发展历程

表面贴装技术 (SMT，Surface Mounted Technology)最初称为平面安装，是一种将电气元件直接安装到印制电路板 (PCB) 表面的方法。不用穿孔了，焊点和元件也在同一面。

相比传统装配组件的通孔技术构造方法，采用SMT之后，一般情况下可以获得很多好处。电子产品体积缩小40%-60%，重量减轻60%-80%；允许更高的电路密度和更小的电路板；可靠性高、抗振能力强；焊点缺陷率低；高频特性好，减少了电磁和射频干扰；易于实现自动化，提高了生产效率。

1、表面贴装器件（SMD，Surface Mounted Devices）

SMD的大小和重量只有对应穿孔插装元件的1/4到1/10，并且成本只有1/2到1/4。

一类是分立元器件如电阻（resistor）、电容(capacitor)、电感(inductance)，体积可以很小。早年形容它们比“米粒”还要小，现在要形容它们比“芝麻”还要小了，体积可以到01005（(0.4 x 0.2mm）、008004(0.25×0.125mm)。

另外一类是集成电路，现在有了很多五花八门的封装技术，如BGA（球栅阵列封装）、Flip Chip（覆晶、倒晶封装）、CSP（芯片级封装）、WLCSP（晶圆级芯片封装）、MCM（多芯片模块）、SIP（系统级封装）等。

2、60年代，IBM在航天中应用SMT原型技术

让我们回顾历史。美苏冷战中的“太空竞赛”也拉动了科技的进步。

IBM在1960年，开发了一款小型电脑（ Launch Vehicle Digital Computer ，LVDC），并被作为土星IB和土星五号运载火箭的仪器组件。在这个电脑里，电子组件经过机械重新设计，具有可以直接焊接到 PCB 表面的小金属片或端盖。

图注：IBM研发的用在火箭中的电脑，来源WIKI

3、80年代始，SMT广泛应用在彩色电视机调谐器（高频头）。

SMT技术在发达国家的大型电子集团公司间重点开发与竞争而得到了蓬勃的发展。

1970年代，飞利浦公司推出第一块表面贴装集成电路，这是一种钮扣状微型器件，后来发展成小外形集成电路（SOIC)，它的引线分布在器件两侧，呈鸥翼形。由于表面贴装器件（SMD）无引线或短小引线，便于改善电子产品高频性能，因此应用在量大面广的彩色电视机电子调谐器上。

彩色电视使用的电子调谐器是电视接收终端中的重要器件，俗称高频头，完成接收放大、选通、变频、图声解调的过程，若其中有畸变和失真，会使接收的图像和伴音质量变差。电子调谐器不同于传统机械调谐器，使用了大量的芯片组件，采用SMT工艺后性能会更好。

下面是一个飞利浦的调谐器，用到了不少SMD元件。