闪存读写性能测试（我们手上这台是海力士UFS 3.1闪存）
自从高通在CPU部分开始用“1 3 4”结构，连续3代产品的主频都维持一致，都是2.84GHz 2.42GHz 1.8GHz。如果说是巧合，估计也没人会信。大核和小核的频率过于保守，导致单核性能明显更强的骁龙888，多核成绩只能和麒麟9000“五五开”，且没能和前代拉开很大差距。
凭借X1超大核构架，安卓阵营的GeekBench单线程终于突破1100分，成功追上两年前的A12（iPhone XS/XR那一代）。但无奈，苹果这两年也没偷懒。面对单核1600分的苹果A14，众生平等，大家都是弟弟。强如骁龙888，也有40%的差距；
多线程这边，小幅升级到3737分。合着一颗X1就提升了237分，剩下的7个核心合力才共享143分（当然，单核和多核成绩，不能这样直接对比）。3个同频A78，对比A77貌似并没多少提升。
作为对比，三星Exynos 2100那边都快摸到3900分了。Exynos的大小核频率一向比高通高，构架和大核瓶颈高度雷同时，多核成绩会占优一些，但估计也是“超冒烟”了。
ARM官方之前也给大家透过风，A78主要任务应该是“提升能效比、节省芯片面积”，单核性能输出都交给X1构架。后者的芯片面积是A78的2.3倍，宣称峰值性能是A77的1.3倍，提升最大的是机器学习性能（2倍）。
3颗A78省出来的芯片面积，估计还不够X1吃。骁龙888是“百亿晶体管”，从宣发看，应该不会多于麒麟9000的153亿。而A14，就算没有基带集成，晶体管数目也高达118亿。
从芯片面积和实际性能看，2.84GHz的X1，“性价比”不高。毕竟麒麟9000的超高频A77也突破1000分了。2021下半年的骁龙888 ，X1可以飙到多少频率，还剩下多少牙膏，得看三星5nm LPE工艺提升和手机厂商的后期优化了。
GPU部分，宣称是史上最大的提升，性能提升35%，能效比提升20%（不严谨地同时计算，峰值功耗会提升12.5%左右）。Adreno 660的频率高达840MHz，对比骁龙865的Adreno 650（587MHz，骁龙865 是670MHz），频率提升43%。从官方给出的数据就知道，这么高的频率下，骁龙888的GPU能效会低于骁龙865。
实际GFXBench测试，骁龙888的提升在29%-43%之间，而3D Mark的提升也有27%到53%，符合官方宣称。但同代ARM公版的Mali GPU进步更猛，首次把公版GPU堆到极限的麒麟9000，带着Mali-G78 MC24@759MHz，也做到了接近的性能。
骁龙888算是和麒麟9000“五五开”？其在最大压力的Wild Life和GFX Aztec Ruins场景都输了（素来有高通Mark之称的3D Mark里，骁龙888甚至还惨败在Wild Life场景上），但低压力场景大部分都赢了。
遗憾地宣布：抛开功耗和散热，单论绝对性能，安卓平台依然无法威胁苹果A14的自研GPU（但在苹果改进“环保散热”之前，最佳游戏手机仍在安卓阵营这边）。
功耗与发热
骁龙888空载与单烤GPU测试
