目前全球电子特气市场被几个发达国家的龙头企业垄断，国内企业面临着激烈竞争的局面。从全球市场范 围来看，提供特种电子气体的公司主要有美国气体化工、美国普莱克斯、日本昭和电工、英国 BOC 公司（2006 年被林德收购）、德国林德公司（2018 年与美国普莱克斯合并）、法国液化空气、日本大阳日酸公司等。全球特 气市场美国空气化工、普莱克斯、法液空、大阳日酸和德国林德占据了全球市场 94%的份额；国内市场海外几 大龙头企业也控制了 85%的份额，电子特气受制于人的局面亟待改变。

国际上电子气体普遍釆用的标准为 SEMI 标准（国际半导体装备和材料委员会标准），但国外几大气体公司 均有自己的公司标准，这些标准突出了各公司的技术水平特征，在产品纯度上较普遍高出 1-2 个数量级，在分 析检测、包装物、使用方法、应用技术说明等方面各有特点，一些公司在某些关键杂质（金属杂质、颗粒物杂 质等）含量上只标明“需与用户协商”，表明电子气体技术、市场竞争非常激烈，关键技术保密。

半导体行业方面，据 WSTS 统计，2018 年全球半导体市场空间 4688 亿美元，其中亚太地区 2829 亿美元， 占比 60%。全球半导体市场中 IC 行业市场空间 3933 亿美元，占比 84%。由于中美贸易摩擦，WSTS 近期大幅下 修了 2019、2020 年全球半导体市场增速预计全球半导体市场 2019 年为 4121 亿美元，下滑 12%，其中亚太地区 2557 亿美元，下滑 10%。

在全球半导体产业面临巨大下行压力的背景下，我国半导体产业的高增速面临回落。2013-2018 年，我国集 成电路产业销售额复合增速高达 21.1%，2018 年同比增速仍高达 20.7%。但从分季度数据来看，2018 年第三季 度开始我国 IC 产业增速明显回落，2018Q2、2018Q3、2018Q4、2019Q1 同比增速分别为 26%、20%、17%、11%。 展望 2019 全年，我国 IC 产业增速仍将保持高速增长。

据 SEMI 估计，全球将于 2017-2020 年间投产 62 座半导体晶圆厂，其中 26 座设于中国大陆，占全球总数的 42%；全球晶圆制造材料市场空间已由 2013 年的 227 亿美元增长至 2018 年的 322 亿美元，年均增速 7.2%；我 国晶圆制造材料市场空间 2016、2017 年分别为 21、25 亿美元，至 2020 年将增长至 41 亿美元。

据我们统计，2019-2020 年为我国大陆晶圆厂的密集投产期，以 12 寸等效产能计算，2018 年我国大陆晶圆 厂产能为 119 万片/月，至 2021 年将增长至 359 万片/月，年均增速高达 44%，其中 2019、2020 年增速最快， 分别高达 59%和 67%，2019、2020 年投产的晶圆厂总产能分别为 70、127 万片/月。

根据华特气体销售部宣传材料，月产能 5 万片的 8 寸晶圆厂 1 年消耗的电子特气价值约 5000 万元，依此计 算我国 2018 年半导体用电子特气市场空间约 27 亿元，至 2021 年将增长至 81 亿元。月产能 5 万片 8 寸厂消耗 电子特气详细品类见表 7。

日本泛半导体（芯片 面板）行业已经发展较为成熟，并且具备完善的特种气体供应体系，我们以日本电子 特气的需求变化，结合日本及中国泛半导体行业发展趋势，对我国特气需求发展趋势进行推测。

观察日本 2013-2018 年间不同品种电子特气的需求变化可以发现，在先进制程中用量增大的品种如八氟环 丁烷等复合增速较高，这与半导体工艺制程不断升级的趋势相吻合；复合增速较低的品种多集中在离子注入及 CVD 源性气体，这与泛半导体行业逐步从日本向韩国、中国台湾、中国大陆地区转移的趋势相吻合。

放眼我国，由于全球面板及半导体行业均在向我国大陆地区转移，因此我国电子特气各品种需求量均处于 迅速增加的状态。日本需求下滑的离子注入和 CVD 源性气体由于我国自主生产能力仍不强，进口替代需求较为 强烈。而先进制程工艺需求品种如八氟环丁烷、六氟丁二烯等，随着我国工艺制程的逐步追赶，也将迎来高速 增长。