本文由@偷芯大盗罗苹 与@薛定谔的英短咕咕咕 联合制作，主要内容编译自IEEE Xplore公开文献。
限于我辈学识、精力有限，而所获得资料大多为英文，专业名词缺乏统一、准确的中文文献对照，故绝大多数不确定译名的专有名词采用英文缩写或暂译名的形式出现，一些翻译比较绕口的长名词（比如：MOSFET=金属半导体氧化物场效应晶体管），也以英文缩写出现，如有误译、错译或内容谬误，欢迎交流、指正。
一、引言
废话段，建议一目十行或者直接往下拉，后面看不懂的时候再回来看这里。
芯片封装技术在智能手机、HPC高性能计算、大数据等应用领域的驱动下，不断朝着缩小线距、提升电路互联密度的方向发展，应运而生的先进封装技术业已发展超过20年，内涵丰富，概念繁杂，一图流概括如下：
技术代际与互连密度的关系，名称和先进程度一目了然
请注意，诸如TSV、chiplets之类的网红级名词，并不全等于某一种先进封装，TSV技术是实现先进封装的核心技术之一，chiplets则带有技术营销性质，会根据多芯片封装形式的不同而指向不同的应用场景。
回归到图中分类具体定义上，从结构特点，依次可概括为如下几种：
- 多芯片集成在同一块封装载板（或者扇出型的RDL载板），称为2D封装；
- 如果封装载板顶层有薄膜层，称之为2.1D封装；
- 封装载板或扇出型EMC材料中有嵌入式桥接，称为带桥接的2.1D封装；
- 多芯片由无TSV通孔的中介层承载，并置于封装载板上，称为2.3D封装；
- 多芯片由无源TSV中介层承载，并置于封装载板上，称为2.5D封装；
- 多芯片由有源TSV中介层承载，并置于封装载板上，称为3D芯片集成；
例外情况：将典型3D芯片集成中的多芯片换成单芯片，定义仍旧成立。
而与之相对的“非先进封装”，即传统封装——最简单的一种是将芯片直接附着在PCB电路板上，如板上芯片封装（COB）或直接贴装（DCA）；更进一步的引线框架封装，如PQFP封装和SOP器件，同样是传统封装；共同点是它们都不采用载板，而是贴装或用引线连到PCB，然后涂胶封胶或塑封，为芯片架起防护堡垒。
传统COB封装和引线框架封装
单芯片封装的PBGA和倒装CSP封装也是传统封装，像2000年左右的英特尔奔腾就属于这种。
奔腾4
引言末尾、正文之前，关于翻译的说明
1）文中出现的单芯/多芯（片），其中“芯（片）”均指代“die”——即经切割后未经封装的裸晶片；
2）文中所有package substrate均采纳“封装载板”这一译名，而非“封装基板”，主要原因是基板两个字适用面太广易引起混淆，我以前也经常被搞晕，所以个人不采纳；
3）HDI substrate：high-density interconnect，高密度互连板，现在在手机等比较高级的消费电子产品上已很常见；加上substrate就是HDI用作芯片的载板，简单而言就是金属线路能做得更细更密的“封装载板pro”；
4）RDL: Re-distributed layer，暂译为重布线层；
5）L/S: linewidth and spacing，线宽&线距，是布线层的特征尺寸也就是工艺参数，例如2/2μm；
6）中介层/转接层/转接板：都是指interposer，是指先进封装中被夹在芯片和载板之间的微电路板，通常硅片采用芯片级制造工艺做的线路，电传输性能比吊锤一般PCB和载板，可以起到一个信号中转和多芯片高速互连的作用；
7）关于integration的翻译：正文中每段标题【2D封装/2.5D封装】，“封装”所对应的原文都是“IC integration”，与“基板”类似，integration不同场景下所指代的集成方式完全不同，SoC通过晶圆制造工艺实现集成也是integration，SiP通过封装工艺集成也是integration，既然本文是在讲封装，也就同意默认integration是封装集成；3D芯片集成除外，在相关段落会有解释。
以上为引言部分，后面的内容将分为上下两篇，上篇主要介绍从2D封装到3D封装的大致特点和最新进展。
往下拉到这里就可以了
二、倒装芯片凸点植球和键合技术
本段介绍的是封装技术的两种基础技术——bump（一般翻译为“凸点”或“凸点植球”，本文中采用英文和中文穿插表示）和bonding（以下翻译为“键合”）：
bump，可以简单理解为PCB上的焊接点（上过金工实习的应该都能理解）的同类&缩小版；键合，化学课教过的概念，通过表面处理和一定的反应条件，使得两边在化学键作用下相结合。上学时候老师举过一个例子：将两块铁块的平整面贴合，然后使劲尻它一下，两块铁会“粘”在一起，这就是铁块的金属键发生了作用，使得两块铁能够较为紧密的相互作用。举一反三来说，冬天用舌头舔冰冷的铁，两者粘在一起不用力扯不下来，就是范德华力、液体中的氢键以及金属表面能之间发生了键合（一本正经）。
总而言之，通过bump实现芯片与封装载板或芯片与芯片之间的电气互连；通过键合的作用力，在完成电气互连之后，将两个不同模块“粘牢”，成为紧密的整体；区别也很明显，bump需要一定的缝隙，键合可以零距离贴合。
至于什么叫倒装芯片，看下图，第一第二种，芯片连接点朝上，通过金丝或铜引脚连到载板上，这就是所谓的“正装芯片”，第三种就是倒装芯片，无引脚，直接面对面贴贴。
