万能的台积电SoIC

以台积电SoIC为例，通过TSV和混合键合等关键工艺，可以将不同类型的芯片进行组合，制成的SoIC，又可以视为一个单独的芯片，继续和内存、逻辑芯片等其他类型的芯片相组合。

暂时的结语：虽然已经尽可能压缩内容，但是为了完整呈现2D封装到3D封装一系列技术的异同，最终还是严重超字数，先进封装这个主题还会出2-3篇文章，包括chiplets设计、异构集成以及特定厂商和技术的专栏，毕竟先进封装这个概念已经太大太广了，那么请允许就此搁笔，咱们下次再见。