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pcb沉铜背光不良怎么办(pcb漏铜产生的原因及解决方案)

来源:原点资讯(www.yd166.com)时间:2025-06-18 14:26:42作者:YD166手机阅读>>

pcb沉铜背光不良怎么办,pcb漏铜产生的原因及解决方案(1)

1.

加稳定剂所加入的稳定剂对Cu+有极强的络合能力,对溶液中的Cu2+ 离子络合能力较差,这种溶液中 的 Cu+ 离子不能产生歧化反应,因而能起到稳定化学镀铜液的作用。

2.

气搅拌化学镀铜过程中,用空气搅拌溶液,在一定程度上可抑制Cu2O的产生,从而起到稳定溶液的作用。

3.

连续过滤用粒度5μm的滤芯连续过滤化学镀铜液,可以随时滤除镀液中出现的活性颗粒物质。

4.

加入高分子化合物掩蔽铜颗粒很多含有羟基、醚基高分子化合物能吸附在铜的表面上。这样,由于Cu2O的歧化反应而生成的铜颗粒,在其表面上吸附了这些高分子化合物之后就会失去催化性能,不再起分解溶液的作用。

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