伴随Skylake处理器的升级，Intel还会推出新一代的芯片组，命名直接从之前的8系、9系跃升到了100系列了。相比9系相对8系主板不痛不痒的升级，100系芯片组总算有明显升级了，而且多数都非常给力。
Intel 100系芯片组总揽
作为Skylake处理器的御用平台，100系芯片组第一个重大变化自然是LGA1151插槽，虽然只是变动了1个针脚，但这意味着它不能兼容之前的处理器，反之亦然。当然，大家对这个问题应该早就习惯了吧，相比Intel之前一年一换插槽的丧病，现在2年升级一次还算好的了。
100系主板首先要升级LGA1151插槽
第二点就是DDR4内存的支持了，继去年的Haswell-E之后，Intel终于在主流级消费市场上引入DDR4内存了，但考虑到DDR4内存还没有普及，这次的Skylake处理器实际上是同时支持DDR3和DDR4内存的。对主板厂商来说，他们可以选择做支持DDR3内存的100系主板，也可以选择支持DDR4内存的主板，而且同时兼容两种内存规格的Combo主板实际上也出现了。
第三点重大变化就是南桥的PCI-E带宽及数量大提升，Intel之前在PCH南桥与处理器之间使用的是DMI 2.0通道，其总线速度跟5GT/sPCI-E 2.0相似，4通道带宽也不过20Gb/s，因此Intel之前的PCH南桥PCI-E带宽也只有PCI-E 2.0 x8，还要在USB与SATA、PCI-E设备之间共享，支持M.2、SATA Express技术有些捉襟见肘。但在100系芯片组上，Intel开始使用DMI 3.0总线，单通道速度是8GT/s，而PCH提供的PCI-E通道也达到了20条PCI-E 3.0通道，幸福来得太突然，Intel这一次太厚道了。
此外，整个100系芯片组的数量也比之前只有2款的9系芯片组丰富多了，包括Z170、H170、H110、B150及Q170、Q150等，其中后两者主要用于商务市场，这里我们只对比了前四款及他们要取代的四款8、9系芯片组，主要规格如下：
100系芯片组规格
注：由于Intel去年推了G3258这款特殊的超频CPU，所以B85、H81主板搭配特殊BIOS之后是能超频的。
总的来说，100系芯片组除了LGA1151插槽及DDR4内存之外，最大的亮点就是南桥带宽大提升，所以USB 3.1 Gen1（就是USB 3.0接口，不过USB官方及Intel现在都这么叫了）接口最大数量从之前的6个提升到10个，SATA 6Gbps接口依然保持最多6个，SATA Express接口依然不再官方正式支持之列，这个接口很尴尬，估计Intel和厂商更倾向于使用M.2或者PCI-E接口了。
Z170主板：游戏主板的花样更多
100系芯片组中首批发布的是最高端的Z170，厂商自然也会把Z170主板打造成新一代旗舰。相比芯片组级别的功能来说，厂商在主板上玩的花样其实更多，从台北电脑展到现在，我们陆续报道过华硕、技嘉、微星、华擎等主板公司多款Z170主板了，他们的主板不论是功能还是设计都会有非常多的改变。
双网卡甚至三网卡将成为Z170高端游戏主板的标配
考虑到游戏市场的增长速度，主板厂商今年依然会把游戏主板作为最重要的市场，所以技嘉、微星及华硕的高端Z170主板上不仅会用新一代的Killer或者Intel网卡，甚至会用上双Killer千兆网卡 Killer无线网卡。
游戏主板的音频设计会更强豪华
音频方面，主板厂商还会继续堆料，或者用更新的声卡芯片，使用更高级的音频电容及音频电路。
扩展方面，Z170现在还不能原生支持真正的USB 3.1，但主板厂商纷纷把USB 3.1接口作为新一代游戏主板的必备功能，借助Intel或者祥硕的芯片实现USB 3.1接口支持，一般都会同时提供1个Type A以及正反插的USB Type-C接口。
USB 3.1接口也会成为新一代主板的亮点
由于Z170芯片组的PCI-E带宽更高，所以主板厂商现在可以随心地上双M.2接口或者SATA Express接口了，技嘉的主板还会支持最新的雷电3接口。
其他规格就不一一列举了，后面的评测中我们还会详细介绍主要主板厂商的Z170主板。此外，这几家厂商的Z170主板在外观设计上也会大变样，最明显的地方就是更加炫酷，厂商会根据玩家的喜好增加更多的LED灯以及防护盔甲，追求炫酷的玩家不要错过。
