这个位置算比较安全，旁边也有小元件，但是个人感觉比较顺手。不一定非得这里，哪里顺手搞哪里，就是要小心小元件。

第五步：焊盘除胶。

风枪温度250，风速50，加低温锡，少许焊油中和除胶。

硬盘撬下后，主板焊盘一定要除胶，不除胶直接焊的话，运气背手机摔一下就开焊了，除胶之后再焊接，强度和原装的差别不会很大，硬度很高。

第六步：读写原硬盘底层数据

原硬盘拆下来后，硬盘除胶，然后上硬盘测试架读取底层数据，序列号、WiFi、蓝牙地址。注意区分硬盘的方向，上面有一个小圆点，对准就不会出错。

新硬盘写入原硬盘底层数据。6S以后的机型，更换WiFi需要拆硬盘解绑WiFi，这里可以直接将WiFi解绑。