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bga封装和sop封装区别(bga封装的优点和缺点)

来源:原点资讯(www.yd166.com)时间:2024-02-03 18:40:18作者:YD166手机阅读>>

有颗芯片,难死SMT工厂,焊哭硬件工程师

不过高通的CPU还不算最变态的,还有比这个更难焊的芯片!能让所有的硬件工程师举手投降,让SMT工厂欲哭无泪的封装,MTK“荣誉出品”!

你们知道这个变态的芯片,是哪个型号小编在评论区等大神们的答案!


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bga封装和sop封装区别,bga封装的优点和缺点(9)

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