目前，我国各行业90%以上的芯片需要依靠进口，远超对石油的依赖。在错综复杂的国际形势下，它还面临“有钱买不到”、“被卡脖子”的尴尬境地。

然而，在全球芯片市场，韩国三星近年来几度坐上“头把交椅”。其与中国情况相似，同样起步晚了20年，但它依靠在关节时间节点并购国外芯片企业和政府大力支持等措施，成功打破了封锁，做到世界第一。那么地方政府发展芯片产业，能否借鉴韩国经验呢？

百亿级项目超硅半导体概念图

“在2008年至2012年期间，我们趁着全球金融危机行业内‘遍地是黄金’时，先是仅花了几十万美金便成功收购了美国的一家芯片基础原材料公司，随后又吸收了两家国外硅片材料加工公司及其相关核心技术人才，快速地切入到集成电路基础原材料领域。”松江区超硅半导体董事长陈猛认为，芯片产业的自力更生也要巧妙地站在别人肩膀上。“通过并购，我们直接跨过了产业初步积累的阶段，并通过培养人才，掌握并发展核心技术，目前已经切入到12寸大硅片制造领域，预计今年底投产。”

生产出12寸大硅片，背后含金量几何？

芯片是在硅晶圆片的基础上加工制造而成，而要生产出合格的硅片，首先要有足够的纯度，起码需要达到11个9以上(即99.999999999%)以上，目前国内大多硅片生产企业与国际标准仍相差4到5个9。其次是工艺难度大，硅片平整度要在1毫米以内，器件工艺以纳米级为计。最后则是洁净度要求颇高，以保洁为例，要做到在江苏省范围内，找不到一枚硬币大小污渍，才算达标。

硅晶圆一直是我国半导体产业链的一大短板，目前在国内，大多硅片生产企业只能够产出6英寸硅片，能够生产出8英寸的硅片的企业已是寥寥无几。而未来5G等商业应用，需要更快的集成电路运算速度，因此需要在更大的硅片上，放入更多晶体管。

“我们仅花了数年时间，就做出了8英寸硅片，但从8英寸到12英寸，我们光设计如无尘工厂等基础设施，就花了14个月。”陈猛告诉记者，从8英寸跨越到12英寸硅片制造的难度，就像用同样一口锅做出10碗面条与1000碗面条的难度一样。

值得一提的是，除了大硅片生产，松江区的芯片产业已初步形成以百亿级产业项目为航母，若干细分行业龙头和众多成长型、创新型企业融合的产业集群。其中包括豪威半导体、芯圣电子等IC设计企业；台积电等芯片制造企业；凯虹电子、尼西半导体、美维科技以及旭福电子等封装测试企业；上海新阳、上海合晶硅、富士迈、超硅半导体等设备材料企业；美维电子、六联智能、爱思创电子等下游应用企业。

新阳半导体

在原材料生产环节，超硅半导体、新阳半导体公司都在12英寸大硅片生产方面有所突破。目前，新阳半导体及其参股公司新昇半导体还在制造芯片化学物品光刻胶等方面进行突破，正积极与业内大名鼎鼎的台积电进行寻找合作机会。

在芯片设备制造环节，一直被下意识认定为“代加工企业”的台湾富士康也同广达集团一样，走在转型发展的路上，其下属子公司富士迈落户松江，正在芯片设备制造方面进行探索研究。

在芯片制造环节，作为全球第一家专业集成电路制造服务企业，松江区台积电工厂现在的月产能已达到每个月12万片八寸晶圆。