技术深度特点：全栈式技术研发能力。

全栈式技术研发能力指的是公司能力涵盖系统设计、芯片设计、算法研发、光学系统、软件开发、量产技术等底层核心技术，基本覆盖了产品从设计、研发到制造的全周期研发流程。

技术广度特点：全领域技术路线布局。

公司基于不同应用场景对3D视觉感知技术的不同要求，制定了全领域技术路线布局，梯次开展包括结构光、iToF、双目、dToF、Lidar以及工业三维测量等六种主流3D视觉感知技术路线的研发布局。截至目前，结构光、iToF、双目、工业三维测量已量产相关产品，自有的iToF感光芯片也进入待量产阶段，dToF、Lidar相关产品正在研发。

全领域技术路线布局让公司可以通过共享部分底层技术以及上层应用技术等方法，服务更多的行业；此外不同技术路线之间的研发可以相互促进以实现协同发展，推动单一技术实现更优发展。

芯片研发：重点围绕两条研发路径开展技术储备。

芯片研发的第一条路径是由数字芯片向感光芯片拓展，根据公司招股书信息，公司目前已量产MX系列共3代数字芯片用于结构光深度算法计算，正在向感光芯片做深入研发以进行技术储备，包括高分辨率结构光专用感光芯片、iToF感光芯片、dToF感光芯片等；第二条路径是对于单一技术芯片而言，通过开发性能优异的业界标杆芯片，补齐公司能力短板、打造出人才团队与研发能力，再向不同应用领域推出更针对性的性能版芯片（如低成本、低功耗版芯片）。

根据公司招股书信息，公司目前已量产MX系列数字芯片、待量产iToF感光芯片，正在研发AIoT数字算力芯片、dToF感光芯片的技术储备。