▲华为AM180内部的AS3415芯片

2019年，ams针对TWS耳机发布了全新的降噪芯片AS3460，与以往的模拟信号方案相比，升级至数字信号方案的AS3460，具备高达40dB的降噪能力。通过“自动预设与选择”功能，可以根据不同的环境场景调整降噪参数，从而可以灵活自然的进行降噪效果切换。

AS3460还具有声学泄露补偿算法，可以支持佩戴舒适度更高的半入耳式TWS耳机的主动降噪。针对不完全密封的声学结构设计（比如眼镜佩戴导致的罩耳式耳机声学泄露），AS3460也可以助其达到最佳性能。

▲AS3460

作为一款针对TWS耳机的主动降噪芯片，AS3460的封装尺寸只有3×3×0.8mm，内部还集成非常小的电源管理模块、Flash存储以及晶振，这也让耳机设计出小尺寸成为可能。此外，其还集成了低延迟低功耗的“听觉强化引擎”，此结构在无线蓝牙系统中仅占<5mW的功耗。

（2）高通

早在2017年，高通就推出了号称是全球首款集成主动降噪功能的蓝牙音频SoC——CSR8675。

据介绍，CSR8675是一款具备嵌入式120Mhz 24位DSP的全集成Flash平台，它还支持Qualcomm aptX和Qualcomm aptX HD音频技术，可通过蓝牙实现高品质音频，集成的ANC技术，使得其降噪性能可高达23dB。

随后，在2018年，高通又推出了支持混合式主动降噪功能的新款低功耗蓝牙系统级芯片QCC5100系列。据说降噪效果为25dB。

今年3月，高通发布了全新一代无线蓝牙耳机芯片——QCC514x和QCC304x SoC。这两款芯片除了都支持高通的TrueWireless镜像技术之外，芯片内部也都集成了专用硬件，可以实现高通的混合主动降噪技术，并且支持语音助手。

资料显示，QCC514x系列基于32位可编程应用CPU核心，主频最高80MHz，搭配两个高通可配置Kalimba DSP，频率均为120MHz，80KB 256KB RAM，支持蓝牙5.0标准，传输率2Mbps，平均功耗约5mAh(A2DP)。

在封装和尺寸方面，QCC5141采用94针WLCSP封装，QCC5144采用90针的BGA封装，尺寸均为4.37×4.26毫米。

总的来说，QCC514x系列面向一些高端市场，QCC304x则面向中低端市场。

（3）亚德诺半导体（ADI）

作为高性能模拟技术和数字信号处理技术大厂，ADI也有一系列专用降噪解决方案，例如ADAU1787 ANC SoC解决方案。

据介绍，ADAU1787可提供4路ADC输入接口和4路数字麦克风输入，且这些输入口是并行输入，所以ADAU1787可以实现单芯片应用于混合降噪耳机。同时，ADAU1787具有独特的双核设计，FastDSP核做主动降噪滤波器处理，SigmaDSP核做EQ后处理，对降噪处理后损失的音乐中低频部分做补偿。ADAU1787采用的是2.3*2.8 mm的BGA封装，尺寸非常的小，在1.8V供电功耗仅约为6-7mW，非常适合功耗和芯片体积要求更严苛的TWS耳机。

△ADAU1787简化功能框图

（4）Dialog半导体

2019年6月，Dialog半导体宣布，推出了支持主动降噪功能的高度集成音频编解码器芯片DA740x。

据介绍，DA7401/DA7402支持前馈式和反馈式主动降噪拓扑，同时也支持全混合模式，支持高达35 dB抑制，并提供专用校准和调谐工具，以支持数字主动降噪。可提供高性能主动降噪和最佳的音频质量及最长的电池续航能力。该芯片系列与音频接口类型无关，这意味着它在有线和无线应用中都可使用。

其中，DA7402是当时市场上最小的数字主动降噪编解码器之一，其功耗仅为当今领先芯片解决方案的一半，而音频性能则提高了一倍，使其成为运动耳机、智能耳戴式设备、真无线立体声（TWS）耳机、统一通信耳机及更多耳机产品的理想选择。

作为DA7402的衍生版本，DA7401则是一款专为TWS耳机和智能耳戴式设备设计的高性能单声道主动降噪编解码器。

（4）其他

除了以上一些主动降噪芯片厂商之外，很多的耳机品牌厂商也有自研主动降噪芯片。

索尼

比如，索尼无线蓝牙耳机WF-SP900就内置了其第三代降噪芯片QN1 HD。去年推出的TWS耳机WF-1000XM3也搭载了其最新的低功耗HD降噪处理器QN1e。