所有需要的芯片都是先从晶圆上蚀刻切割出来，再层层叠加后，才能生产出必要的 IC芯片，只要任意一个环节出了问题就完了。

肯定还有人说，你看咱们国家航天飞机都造那么些了，大国制造了，有什么造不出来的？

这又是一个盲目且不成熟的观点。

芯片，咱们国家目前还真造不出来。当然，这里说的是精度满足使用需求的芯片。

前面提到，晶圆是芯片制造基础中的基础。制造晶圆需要一个极端重要堪比世界银行核心的东西叫光刻机。

这个光刻机可不是刻录机，目前全世界只有一个荷兰公司“ASML”有，而花旗国是最大的幕后操手。这玩意儿不同意将光刻机出售给中国，所以我们没办法，这是我们造不出满足需求的芯片的主要原因之一。

你肯定要问，他不卖算了，三星电子、联电、英特尔、格芯、富士通、台积电这些不都能代工晶圆吗？

花旗国又不是傻子，这种极其重要的国脉，可能不监视你买家的一举一动吗？他们敢卖你中国吗？

有朋友又要说：不对啊，国内长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技不都是造芯片的吗？

这当然也是不对的，上述企业从事的一个重点工作是芯片封装。

一枚IC芯片是非常小，非常薄，非常易损的，在它们之外穿一层衣服，做成像咱们车钥匙里面电路板、或者电脑里CPU的样子，大家可以简单地理解这个过程就叫做封装。

上述事实造成的现状就是：目前，我们国家70%-80%的芯片都是进口得来。根据我国的计划，在2025年的时候进行到60%-70%我们自己供应，小部分进口。

但无论怎么说，芯片总量就是供不应求，这是一个国家层面上的宏观现状。

再试想，作为一个芯片厂来讲，它的大客户永远是咱们使用的3C产品等，比如笔记本电脑、手机、家里玩的Xbox、机房设备等。