2.4.3. 经济与技术的折中，四合一封装应运而生

四合一封装可以视为 SMD 和 COB 产品之间的折中策略。传统表贴灯珠基 本是一个“像素”，包括红绿蓝的三个或者四个 LED 晶体；传统 COB 产 品，比如索尼或者三星推出的产品，都是“大 CELL”封装，一个封装结 构中少则数百、多则数千个像素点。而四合一封装结构中有四个基本像 素结构。

四合一封装继承了 SMD 表贴技术的经济性：

1. 克服了 COB 封装单一 CELL 结构中 LED 晶体件过多的技术难度；

2. 对于下游终端制造企业而言，基本封装单位的几何尺寸不会因为像 素间距过小变得非常小，进而导致表贴焊接困难度提升；

3. 单个基础封装结构几何尺寸刚好，有助于小间距 LED 显示屏“坏灯” 的修复，甚至满足“现场手动”修复的需求（0.X 的表贴产品和 COB 产品都不具有这种特性） ；

4. 四合一既是分立器件，又是集成封装，符合了当前 LED 显示屏企业 习惯分立器件表贴的技术及工艺方面的需求，并且不需要企业在运 用的时候对现有的产线及设备进行大规模的改造。

四合一的封装结构让下游表贴工艺照样可以大显身手。当前适用于 1.0 间距尺寸的表贴技术，就可以制造最小 0.6 毫米间距的 LED 显示屏，极 大程度上继承了 LED 显示产业最成熟的工艺、设备和制造经验，实现了 终端加工环节的“低成本”。且“四合一”的封装结构亦采用共享阴极、 边框接线的设计，这也有利于优化终端制造工艺，较少焊接点，提升产 品的成本性。

四合一封装兼顾了 COB 封装的视觉性能。COB 技术流行的原因主要在 于这种技术能够有效克服“LED”显示的像素颗粒化问题，并提升更好 的整屏坚固性。四合一 MiniLED 虽然每一个基本封装单元只有四个像素， 但是依然属于更高集成化的封装，显然会具有 COB 显示的很多特性。

同时，MiniLED 晶体颗粒，使得 LED 晶体在显示屏上的面积占比，较 传统同间距指标产品下降 9 成，有更多的空间提供更好的“密封性”和 “光学设计”，进一步实现产品视觉体验和可靠性的增强。可以说，四 合一 MiniLED 和 COB 小间距 LED 一样，是高度克服 LED 显示“像素 颗粒化”现象、并提供更高稳定性的技术。

3.1. 相较 Micro 和 Mini 显示，Mini 背光领先商业化量产

LED 显示日趋微型化，MiniLED 产品应运而生。MicroLED 巨量转移与 坏点修补等关键技术尚未达到量产水平，仍然存在较大的技术瓶颈，因 此间距尺寸介于小间距 LED 和 MicroLED 之间的 MiniLED 将有望成为 最先得到应用的产品。

MiniLED 名为次毫米发光二极管，芯片尺寸大约是在 100-300μm 之间。 早期产品是在常规户内外的显示屏以及小间距显示屏幕应用的基于正 装的 LED 芯片。目前主要指用于显示应用的芯片尺寸在 80-300μm 之 间的倒装 LED 芯片。

MiniLED 在显示上主要有两种应用：

 一种是作为自发光LED显示(Mini RGB)，原理同小间距LED类似；

 另外一种是在背光上的应用（Mini BLU）。

考虑成本等因素，Mini 技术将首先应用于 LCD 的背光之中，提升 LCD 屏 幕性能。MiniLED 显示由于成本、技术成熟度等因素还处于实验研发阶 段。

3.2. 论性能：MiniLED 背光显示效果媲美 OLED

MiniLED 背光有望成为液晶高端显示器解决方案。目前 LED 背光的 LCD 在市场上仍然占据主导位置。虽然有 OLED 新技术的产生，但液晶电视 由于其细腻的解析度以及成熟的生产技术和普众的价格，目前仍是主流。

背光源对 LCD 显示的对比度、色彩饱和度起关键作用。LCD 是被动型发 光显示，面板本身不发光，需要背光源提供光源。LCD 的对比度由 LC 层 和背光调光设计共同决定。